玻璃基板本身是整块一体无机薄玻璃片（铝硅/硼硅玻璃），靠TGV玻璃通孔做线路互联，基材里没有玻纤织布+树脂这套结构。

　　对比传统有机IC载板（BT/ABF）：有机载板必须用T布、低CTE电子布做树脂骨架增强；玻璃基板直接用整块玻璃替代了“树脂+电子布芯层”，内部无电子布。

　　2.封装下方主板/子卡PCB：依旧靠电子布（超薄低Dk/Df特种电子布）做覆铜板基材，玻璃基板模组最终要焊接在电子布制成的PCB上。

　　部分半玻璃复合基板方案：中间厚玻璃做Core芯，表层压合薄树脂+超细电子布介质层，用来微调介电、补强表层平整度；但玻璃是主力支撑，电子布只做表层辅助，不再是结构核心。

　　玻璃基板自身封装芯体不含电子布；但整机PCB、周边载板环节仍离不开高端电子布，二者是互补而非完全替代。