欧陆注册，TGV全称玻璃通孔（Through Glass Via），在超薄硼硅玻璃打出微米微孔，填铜布线，制成玻璃载板，用来替代传统ABF有机载板，是CPO共封装、800G/1.6T光模块、Chiplet先进封装的下一代基材。

　　1. 工艺全覆盖：自主研发飞秒激光打孔设备，打通玻璃薄化→微孔打孔→通孔填铜→RDL布线全套TGV金属化制程，A股少数拥有完整全流程的企业。

　　2.下游落地：TGV玻璃基板已经向中际旭创、新易盛送样，适配康宁GlassBridge玻璃桥方案，用于高速光模块封装基板。

　　3.性能优势：玻璃与硅芯片热膨胀匹配，高频损耗远低于树脂基板，解决高频信号衰减与封装翘曲难题。

　　1.对标对象：国产替代日本味之素ABF膜（全球垄断），采用干法无溶剂路线，绕开海外专利壁垒。

　　2.核心作用：专门匹配玻璃TGV多层压合，低热膨胀，杜绝玻璃基板高温翘曲开裂，低介电损耗适配高频高速电路，是TGV线路必不可少的绝缘层。

　　3.进度：导热胶膜已经量产创收；半导体级低膨胀秦膜进入封测厂小批量验证，既可配套自家TGV基板，又可单独对外供货FC-BGA载板绝缘膜，一材双赛道。

　　自研打孔设备+自产秦膜+玻璃基板加工，上下游自配套，不受海外设备、进口胶膜卡脖子，壁垒远高于只做基板加工的同行。

　　A股同时具备：TGV整套金属化工艺+自研激光打孔设备+TGV专用绝缘胶膜（秦膜）的标的非常少，是玻璃载板+ABF国产替代双重概念股。

　　- TGV半导体玻璃载板：处于头部光模块客户送样认证阶段，尚未大规模转化为半导体业务收入；

　　天和防务子公司天和嘉膜布局TGV玻璃通孔载板，自研飞秒激光打孔设备，打通玻璃薄化、微孔填铜、RDL布线全流程，产品向中际旭创等光模块大厂送样。配套自研“秦膜”干法介质胶膜，对标垄断市场的日本ABF树脂膜，解决玻璃基板压合翘曲痛点，形成“TGV基板+配套绝缘膜”一体化布局，同时覆盖CPO光模块与Chiplet先进封装两大AI赛道，兼具玻璃载板+半导体材料国产替代双重题材