扬州晶新申请用于台面型半导体器件表面稳定的无铅粉末玻璃专利提高反向耐压金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，扬州晶新微电子有限公司申请一项名为“用于台面型半导体器件表面稳定的无铅粉末玻璃及其应用”的专利，公开号 CN 119661085 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种用于台面型半导体器件表面稳定的无铅粉末玻璃及其应用，无铅粉末玻璃包括基材粉末和含氧化锌结晶粉末，按重量百分比计，所述基材粉末包括ZnO50～70%，B2O35～22%，SiO215～25%，RxOy 0.01～5%，以及Y2O3和/或GeO20～15%，其中RxOy为SnO2等中的至少一种；含氧化锌结晶粉末为Zn4B6O13等中的至少一种，该粉末玻璃的D50粒径为1～10μm。本发明提供的玻璃粉通过锌系玻璃粉的基材粉末中的各成分合适的配比，并引入Y2O3、GeO2使玻璃均匀化，引入Zn4B6O13等含有氧化锌的结晶粉末使玻璃粉结晶粒度小，使得玻璃粉可以在700～750℃的相对低温下烧结结晶，结晶后热膨胀系数与半导体材料硅片相接近，不会造成硅片的翘片及裂片，并且提高反向耐压。

　　天眼查资料显示，扬州晶新微电子有限公司，成立于1998年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2963万美元， 欧陆手机app下载，实缴资本2963万美元。通过天眼查大数据分析，扬州晶新微电子有限公司参与招投标项目13次，财产线条，此外企业还拥有行政许可41个。

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